切片引擎

分层与走线:精度与速度的平衡

切片引擎是 PrusaSlicer 的核心,决定了走线质量、表面光洁度与打印时长。我们在算法层面对桌面级与工业级场景都做了优化。

可变层高切片

在曲面密集区域自动加密层厚,平直面适当放大层厚,让模型顶面光滑如镜的同时控制打印时长。用户可手动指定层厚变化曲线。

速度与加速度曲线

支持分段速度控制、加速度限制与急动度(jerk)调校,避免模型在转角处出现振纹。压力提前量(Pressure Advance)让挤出更精确。

多走线填充模式

内置直线、蜂窝、Gyroid、自适应立方体等十余种填充模式,可根据受力方向、打印速度与材料节省度灵活选择。

接缝控制

提供后置、随机、对齐三种接缝模式,并支持手动指定接缝位置,让批量打印件接缝一致或巧妙隐藏。

多模型批量排版

支持同盘多模型自动排版、镜像、缩放与阵列,结合切片队列一次性输出多件 G-code,适合小批量生产。

双挤出机同步切片

原生支持双喷嘴与多挤出机方案,自动生成擦料塔、转塔切换路径与第二喷嘴支撑,避免色彩污染。

材料与工艺

不止于 FDM:覆盖 SLA / SLS 三大主流工艺

PrusaSlicer 同时支持熔融沉积 (FDM)、光固化 (SLA / MSLA) 与选择性激光烧结 (SLS) 三种工艺,让同一套切片软件贯通整个工作室的设备矩阵。

  • FDM 工艺:200+ 主流桌面打印机预设;支持 PLA、PETG、ABS、ASA、PC、PA、TPU 等工程材料。
  • SLA / MSLA 工艺:原生支持 Prusa SL1 / SL1S 与第三方光固化机型,提供树状支撑、镂空与排液孔。
  • SLS 工艺:面向 Prusa 与部分第三方 SLS 设备,支持扫描路径、能量与下压参数调优。
  • 多材料 / 多色:MMU、ERCFA、Palette 等多挤出机方案;自带色彩分离切片与擦料塔。
FILAMENT LIBRARY
60+ 内置材料预设
PLA
215°C / 60°C
PETG
240°C / 80°C
ABS
255°C / 100°C
ASA
255°C / 100°C
PC
275°C / 110°C
PA-CF
285°C / 100°C
TPU 92A
230°C / 50°C
PVB
215°C / 70°C
支撑与校准

把不可控的悬空,变成可预测的支撑

支撑是 3D 打印最容易翻车的环节。PrusaSlicer 提供自动 + 手动双轨方案,并配套一套完整的材料校准流程。

树状支撑

从底部生长的分支结构,避免在模型表面留下接触点。可调节分支角度、直径与尖端尺寸,适合复杂曲面手办。

网格支撑

传统正交网格支撑,结构稳定、易剥离。可调节密度、间距与上层顶面层数,适合工程功能件。

手动支撑绘制

用户可在 3D 视图上直接绘制 / 擦除支撑区域,配合自动算法对关键悬空面做二次加固。

压力提前量校准

内置 Pressure Advance / Linear Advance 校准模型生成器,自动输出测试件 G-code,让回抽与挤出更精确。

流量与温度塔

一键生成流量塔、温度塔、回抽距离塔,用一次打印找出当前材料的最佳参数组合。

打印机配置向导

引导式新建自定义打印机配置:喷嘴、热床尺寸、运动限位、起始 G-code,全部可视化填写。

可视化预览

打印前看见一切:颜色、速度、挤出量

切片完成后的预览界面,把抽象的 G-code 翻译为直观的彩色走线。任意一层都可以单独检查,任何潜在瑕疵都无所遁形。

  • 层切片预览:滚轮单步浏览每一层,可叠加显示工具移动、速度、风扇、挤出量与 Z 高度。
  • 耗时与成本估算:自动统计每段耗时、耗材用量与成本,便于交付报价。
  • 冲突检测:自动检测喷嘴与已有打印件的碰撞风险,提前预警。
SLICING RESULT
Total Time
02:47
Filament
28.4g
Layers
142
Cost
¥0.85
Outer perimeter 45 mm/s
Inner perimeter 80 mm/s
Infill 150 mm/s
Travel 250 mm/s

所有功能,开箱即用

PrusaSlicer 完全开源、免费、跨平台。所有上述功能在 Windows / macOS / Linux 三个平台上均可使用,无需任何付费解锁。

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